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我就是手机大佬

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第175章 新的半导体技术(第1/1页)
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    高通的处理器芯片的水平还是比较不错的,只不过最近的两年表现相对于来说有点拉垮。

    当然高通再惨,也没有联发科惨。

    在高通的技术峰会结束后,2月初联发科也召开了自家的技术峰会,并且带来了今年研发科的旗舰处理器芯片hellox20。

    而在联发科的技术峰会上面,360,htc,乐视等手机公司高管都参加了这场技术峰会。

    其中的魅族表示会首发联发科的处理器芯片。

    这场技术峰会,联发科也将自家的处理器芯片的优势完全的向公众展示出来了。

    联发科这款最顶尖的处理器芯片采用了非常强劲的十核心cpu架构,这放在手机移动端芯片中是非常少见的存在。

    现在大多数的处理器芯片所采用的核心基本上是四核心,稍微激进一点的会采用八核心。

    这次联发科可谓是激进的没边,既然采用了各家手机厂商都不敢采用的十核心架构。

    采用的是台积电的20纳米的制程工艺,拥有着两颗a72的大核心和四颗a53的小核心。

    在技术分会上面,联发科的负责人声称这款处理器的性能已经完全的超越了高通骁龙810,在目前的手机处理器芯片之中算作是最强的存在。

    同时在技术峰会上面,魅族的负责人李楠也表示,魅族接下来会和联发科进行了起来,语气极为激动地向着其他的院士说道。

    显然如今的国家已经开始重视半导体的发展,当唐浩拿出了这样的技术之后,就已经注定了国家必须要参与进这项半导体事业。

    估计再过不久,一家新的光刻机生产公司便会出现在国内。

    预计在明年或者是后年,华国便会拥有了自主研发的光刻机!

    而在座的众多院士也是面色激动,有些甚至老泪纵横,很显然他们等待这一天等了太久。

    毕竟只要半导体的技术突破了,那么华国崛起将无所畏惧。


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